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元器件采购网 > X-149页 > 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)XCV1600E-6FG900C

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XCV1600E-6FG900C

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XCV1600E-6FG900C参数
产品类别:集成电路 (IC)-嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
说明:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA
包装数量:1
包装形式:
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LAB/CLB数:7776
逻辑元件/单元数:34992
RAM 位总计:589824
输入/输出数:700
门数:2188742
电源电压:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C

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